창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP60452R0YLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP60452R0YLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP60452R0YLB | |
| 관련 링크 | SP60452, SP60452R0YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D226M035F0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035F0300.pdf | ||
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![]() | 3852C-162-502AL | 3852C-162-502AL ORIGINAL NEW | 3852C-162-502AL.pdf | |
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![]() | MCP9800A5TT-M/OTG | MCP9800A5TT-M/OTG MICROCHIP SOT23-5P | MCP9800A5TT-M/OTG.pdf | |
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![]() | HFI50N06 | HFI50N06 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFI50N06.pdf | |
![]() | KS74HCTLS259N | KS74HCTLS259N ORIGINAL DIP-16 | KS74HCTLS259N.pdf | |
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