창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP60-483350P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP60-483350P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP60-483350P | |
| 관련 링크 | SP60-48, SP60-483350P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BM2P014 | Converter Offline Flyback Topology 65kHz 7-DIP | BM2P014.pdf | |
![]() | SPC17A85 | SPC17A85 SP SSOP | SPC17A85.pdf | |
![]() | DSX630G(6*3.5) | DSX630G(6*3.5) KDS 12288MHZ | DSX630G(6*3.5).pdf | |
![]() | BA2M-D | BA2M-D OMRON DIP | BA2M-D.pdf | |
![]() | MIC5205M5X-2.7 | MIC5205M5X-2.7 MICRO S0-23 | MIC5205M5X-2.7.pdf | |
![]() | HIF3B-26PA-2.54DS(71) | HIF3B-26PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3B-26PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | M58NR064ET80ZG6 | M58NR064ET80ZG6 ST SMD or Through Hole | M58NR064ET80ZG6.pdf | |
![]() | GL9704559432-196 | GL9704559432-196 GL QFP | GL9704559432-196.pdf | |
![]() | NPI43C820MTRF | NPI43C820MTRF NIC SMD | NPI43C820MTRF.pdf | |
![]() | TG1G-RP25NJRLTR | TG1G-RP25NJRLTR HALO SMD | TG1G-RP25NJRLTR.pdf | |
![]() | L9002DX2-33T | L9002DX2-33T LANWAVE QFP100 | L9002DX2-33T.pdf |