창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP508CF-L (LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP508CF-L (LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP508CF-L (LF) | |
| 관련 링크 | SP508CF-L , SP508CF-L (LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 782013150285 | Solid Free Hanging Ferrite Core 190 Ohm @ 100MHz ID 0.610" Dia (15.50mm) OD 1.024" Dia (26.00mm) Length 1.122" (28.50mm) | 782013150285.pdf | ||
![]() | CRCW120630K0JNTA | RES SMD 30K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120630K0JNTA.pdf | |
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![]() | TNETD5080GGW | TNETD5080GGW TI SMD or Through Hole | TNETD5080GGW.pdf | |
![]() | MC68340FT16E/25E | MC68340FT16E/25E MOTOROLA QFP | MC68340FT16E/25E.pdf | |
![]() | HX6203-AP | HX6203-AP HEXIN SOP8 | HX6203-AP.pdf | |
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