창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP5022FKGMPAS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP5022FKGMPAS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP5022FKGMPAS | |
관련 링크 | SP5022F, SP5022FKGMPAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP472M025C1P3 | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 106 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP472M025C1P3.pdf | |
![]() | CS1206JKNPODBN470 | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206JKNPODBN470.pdf | |
![]() | M15G220J2-F | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.130" W(3.81mm x 3.30mm) | M15G220J2-F.pdf | |
![]() | 74AUP1G02GM-G | 74AUP1G02GM-G PHILIPS QFN | 74AUP1G02GM-G.pdf | |
![]() | AS1109-BSOU/SOIC | AS1109-BSOU/SOIC AMS SMD or Through Hole | AS1109-BSOU/SOIC.pdf | |
![]() | BH9945FV-E2 | BH9945FV-E2 ROHMPb TSSOP | BH9945FV-E2.pdf | |
![]() | STGD3NB60F | STGD3NB60F ST TO- | STGD3NB60F.pdf | |
![]() | 92CD541F-6CD3 | 92CD541F-6CD3 ORIGINAL SMD | 92CD541F-6CD3.pdf | |
![]() | V562D1-L01 | V562D1-L01 CHIMEI SMD or Through Hole | V562D1-L01.pdf | |
![]() | DST306-55FZ103Z500 | DST306-55FZ103Z500 ORIGINAL DIP | DST306-55FZ103Z500.pdf | |
![]() | OPA363AIDR | OPA363AIDR BB/TI SOP8 | OPA363AIDR.pdf |