창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP485P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP485P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP485P | |
관련 링크 | SP4, SP485P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5.5VFNHA2R | FUSE 5.5KV USA RATED | 5.5VFNHA2R.pdf | |
![]() | RC0201FR-076K65L | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-076K65L.pdf | |
![]() | 272240160 | 272240160 BOSCHAE SMD or Through Hole | 272240160.pdf | |
![]() | STV0288// | STV0288// ORIGINAL TQFP-64 | STV0288//.pdf | |
![]() | LM2930-8KC | LM2930-8KC TIS Call | LM2930-8KC.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-2FFG665I | XC5VFX70T-2FFG665I XILINX BGA | XC5VFX70T-2FFG665I.pdf | |
![]() | REDSTONEVZ | REDSTONEVZ CHIPX BGA | REDSTONEVZ.pdf | |
![]() | B45296R687M519 | B45296R687M519 KEMET SMD or Through Hole | B45296R687M519.pdf | |
![]() | 16F73B-I/SP | 16F73B-I/SP MICROCHIP DIP SMD | 16F73B-I/SP.pdf | |
![]() | A2231=HCPL-2231 | A2231=HCPL-2231 AVOGO DIPSOP | A2231=HCPL-2231.pdf | |
![]() | MIC2800-J4MBML | MIC2800-J4MBML Micrel MLF-16 | MIC2800-J4MBML.pdf | |
![]() | I507 | I507 NS TSOP8 | I507.pdf |