창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485EEN / SP485ECN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485EEN / SP485ECN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485EEN / SP485ECN | |
| 관련 링크 | SP485EEN / , SP485EEN / SP485ECN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-27.000MEEQ-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-27.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | TNPW121017K8BEEA | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121017K8BEEA.pdf | |
![]() | CRCW040223K7FKTD | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040223K7FKTD.pdf | |
![]() | SC390236VF | SC390236VF N/A BGA | SC390236VF.pdf | |
![]() | SKN1M220/02H1 | SKN1M220/02H1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1M220/02H1.pdf | |
![]() | SMBJ6.0ATR-13 | SMBJ6.0ATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ6.0ATR-13.pdf | |
![]() | XC6129B28AMR | XC6129B28AMR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6129B28AMR.pdf | |
![]() | UPD703017M26 | UPD703017M26 NEC TQFP | UPD703017M26.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352 | XCV200-4BG352 XILINX BGA | XCV200-4BG352.pdf | |
![]() | MVBP25VC6R8ME55TP | MVBP25VC6R8ME55TP NIPPON SMD or Through Hole | MVBP25VC6R8ME55TP.pdf | |
![]() | TEA1654T/N1,518 | TEA1654T/N1,518 NXP SOP-14 | TEA1654T/N1,518.pdf |