창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP485CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP485CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP485CPA | |
관련 링크 | SP48, SP485CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMBT2222AT 1P | MMBT2222AT 1P CJ SOT523 | MMBT2222AT 1P.pdf | |
![]() | S5L9290X | S5L9290X SAMSUANG QFP48 | S5L9290X.pdf | |
![]() | U2T201 | U2T201 UK CAN | U2T201.pdf | |
![]() | VES6100 | VES6100 VLSI QFP160 | VES6100.pdf | |
![]() | 262592-001 | 262592-001 COMPAQ BGA | 262592-001.pdf | |
![]() | CD1102AF | CD1102AF PIONEER QFP | CD1102AF.pdf | |
![]() | P87C591VFA/00,512 | P87C591VFA/00,512 NXP SOT187 | P87C591VFA/00,512.pdf | |
![]() | BUV47-S | BUV47-S BOURNS SMD or Through Hole | BUV47-S.pdf | |
![]() | MAX3223AP | MAX3223AP MAX SMD or Through Hole | MAX3223AP.pdf | |
![]() | B263000N2 | B263000N2 WOODHEAD SMD or Through Hole | B263000N2.pdf | |
![]() | MRA1600-2 | MRA1600-2 MOT SMD or Through Hole | MRA1600-2.pdf |