창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4666 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4666 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4666 | |
| 관련 링크 | SP4, SP4666 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 8NLE25E | FUSE CRTRDGE 25A 8.25KVAC NONSTD | 8NLE25E.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2213 | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2213.pdf | |
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![]() | PEB3265F V1.5 | PEB3265F V1.5 INTEL QFP | PEB3265F V1.5.pdf | |
![]() | W27C513P | W27C513P Winbond PLCC32 | W27C513P.pdf | |
![]() | R2004525 | R2004525 Cantherm SMD or Through Hole | R2004525.pdf | |
![]() | RK11K1130A07 | RK11K1130A07 ALPS SMD or Through Hole | RK11K1130A07.pdf | |
![]() | NBSG16MMN | NBSG16MMN OnSemi QFN-16 | NBSG16MMN.pdf | |
![]() | K4G52324FG-HC5C | K4G52324FG-HC5C SAMSUNG FBGA | K4G52324FG-HC5C.pdf | |
![]() | MMBT5233B | MMBT5233B ON SMD or Through Hole | MMBT5233B.pdf | |
![]() | TBA630S | TBA630S SIEMENS DIP | TBA630S.pdf |