창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | SP4446EK/TR TE, SP4446EK/TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H6R2DA16D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H6R2DA16D.pdf | |
![]() | TE045120WH10238BJ1 | 1000pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R85 비표준형, 태빙 | TE045120WH10238BJ1.pdf | |
![]() | RT1206FRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0710K2L.pdf | |
![]() | DAC321FR | DAC321FR AD DIP | DAC321FR.pdf | |
![]() | G98-921-U2 | G98-921-U2 NVIDIA BGA | G98-921-U2.pdf | |
![]() | SP5510SNAMP | SP5510SNAMP PLESSY SMD or Through Hole | SP5510SNAMP.pdf | |
![]() | LE82P31 SLASK | LE82P31 SLASK INTEL BGA | LE82P31 SLASK.pdf | |
![]() | SAB82525NV2.2-H | SAB82525NV2.2-H LANTIQ SMD or Through Hole | SAB82525NV2.2-H.pdf | |
![]() | MSP4450G C13 | MSP4450G C13 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4450G C13.pdf | |
![]() | LH0081A-Z80A-CPU-D | LH0081A-Z80A-CPU-D SHARP DIP | LH0081A-Z80A-CPU-D.pdf | |
![]() | MBR2545CT-P | MBR2545CT-P ORIGINAL ORIGINAL | MBR2545CT-P.pdf |