창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4422ACU--(1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4422ACU--(1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4422ACU--(1) | |
| 관련 링크 | SP4422AC, SP4422ACU--(1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206DR-07402KL | RES SMD 402K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-07402KL.pdf | |
![]() | CPF1206B97K6E1 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B97K6E1.pdf | |
![]() | NS32GX32NU-20 | NS32GX32NU-20 NSC LCC-192 | NS32GX32NU-20.pdf | |
![]() | MTZJT-726.2B | MTZJT-726.2B Rohm SMD or Through Hole | MTZJT-726.2B.pdf | |
![]() | XC3S5000-FGG900 | XC3S5000-FGG900 XILINX BGA | XC3S5000-FGG900 .pdf | |
![]() | 45F8737 | 45F8737 AMI PDIP | 45F8737.pdf | |
![]() | 160052 | 160052 Microchip SOP-20 | 160052.pdf | |
![]() | ENC241D-10A-TJ-B | ENC241D-10A-TJ-B FUJ SMD or Through Hole | ENC241D-10A-TJ-B.pdf | |
![]() | AVSC18S05E007 | AVSC18S05E007 AMOTECH SMD | AVSC18S05E007.pdf | |
![]() | Y8100-RED | Y8100-RED ORIGINAL SMD or Through Hole | Y8100-RED.pdf | |
![]() | KM736V889T72 | KM736V889T72 SAM PQFP | KM736V889T72.pdf | |
![]() | KX14-20K5D-E1000E | KX14-20K5D-E1000E JAE SMD or Through Hole | KX14-20K5D-E1000E.pdf |