창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3539HDP-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3539HDP-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3539HDP-C | |
관련 링크 | SP3539, SP3539HDP-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y823JBEAT4X | 0.082µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y823JBEAT4X.pdf | |
![]() | ASTMLPE-18-24.000MHZ-EJ-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-24.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | EM357-MOD-LR-ANT-C | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | EM357-MOD-LR-ANT-C.pdf | |
![]() | SD5402 | SD5402 ORIGINAL SOP14S | SD5402.pdf | |
![]() | RT1N144S-T12 | RT1N144S-T12 IDC SMD or Through Hole | RT1N144S-T12.pdf | |
![]() | SABC601 | SABC601 SIEMENS SMD or Through Hole | SABC601.pdf | |
![]() | SIR9330 | SIR9330 SILAN SMD or Through Hole | SIR9330.pdf | |
![]() | BC547-CBU | BC547-CBU ORIGINAL SMD or Through Hole | BC547-CBU.pdf | |
![]() | GAL22V10C-10LR/883 | GAL22V10C-10LR/883 LATTICE LCC | GAL22V10C-10LR/883.pdf | |
![]() | TPS65251RHATG4 | TPS65251RHATG4 TI/BB VQFN40 | TPS65251RHATG4.pdf | |
![]() | BSX53(A | BSX53(A MOTPHILIPS SMD or Through Hole | BSX53(A.pdf |