창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485EN 3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485EN 3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485EN 3.3V | |
관련 링크 | SP3485EN, SP3485EN 3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
106-821G | 820nH Unshielded Inductor 380mA 700 mOhm Max 2-SMD | 106-821G.pdf | ||
KTR10EZPF4531 | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF4531.pdf | ||
AME8800AEEV. | AME8800AEEV. AME SOT23-5 | AME8800AEEV..pdf | ||
NE5534P-TI | NE5534P-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | NE5534P-TI.pdf | ||
RC0603FR-0768K1 | RC0603FR-0768K1 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-0768K1.pdf | ||
STS3N95K3 | STS3N95K3 ST SOP8 | STS3N95K3.pdf | ||
CLC021AVGZ-3.3/NOPB | CLC021AVGZ-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | CLC021AVGZ-3.3/NOPB.pdf | ||
CYNSE70064-50BGC | CYNSE70064-50BGC CY BGA-272D | CYNSE70064-50BGC.pdf | ||
D019 | D019 ORIGINAL SMD or Through Hole | D019.pdf | ||
V9401 | V9401 VANGO SMD or Through Hole | V9401.pdf | ||
XC4004ATQ144 | XC4004ATQ144 XILINX QFP | XC4004ATQ144.pdf | ||
LM2832ZSD EVAL | LM2832ZSD EVAL NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM2832ZSD EVAL.pdf |