창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485EN(G) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485EN(G) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485EN(G) | |
관련 링크 | SP3485, SP3485EN(G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CML7 | CML7 AVAGO QFN | CML7.pdf | |
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![]() | NJM78L02A | NJM78L02A JRC SMD or Through Hole | NJM78L02A.pdf | |
![]() | Z8001ACPU | Z8001ACPU ZILOG DIP | Z8001ACPU.pdf | |
![]() | PDB3535 | PDB3535 ERICSSON DIP16 | PDB3535.pdf | |
![]() | H46004 | H46004 F TO3 | H46004.pdf | |
![]() | BYW98B | BYW98B PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYW98B.pdf | |
![]() | BTA26400B | BTA26400B ST SMD or Through Hole | BTA26400B.pdf |