창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485CN/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485CN/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.98P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485CN/TR | |
관련 링크 | SP3485, SP3485CN/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K6R4004C1D-JE12 | K6R4004C1D-JE12 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1D-JE12.pdf | |
![]() | TPRH1204-470M | TPRH1204-470M SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1204-470M.pdf | |
![]() | GS0T03C-GS08 | GS0T03C-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | GS0T03C-GS08.pdf | |
![]() | HV731JTTD1005F | HV731JTTD1005F KOA SMD | HV731JTTD1005F.pdf | |
![]() | V6108 | V6108 ORIGINAL QFP-52L | V6108.pdf | |
![]() | 4608T-102-1002BCB | 4608T-102-1002BCB BOURNS DIP | 4608T-102-1002BCB.pdf |