창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP331FDAAU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP331FDAAU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP331FDAAU | |
관련 링크 | SP331F, SP331FDAAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-80.000MHZ-XC-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-80.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | MTCMR-C2-N3 | MODEM CELLULAR DUAL CDMA | MTCMR-C2-N3.pdf | |
![]() | MB113F326 | MB113F326 ORIGINAL boot block | MB113F326.pdf | |
![]() | M5-512-160-10HC | M5-512-160-10HC Altera QFP | M5-512-160-10HC.pdf | |
![]() | BU4523AX | BU4523AX PHI TO-3P | BU4523AX.pdf | |
![]() | TLV2702IDGK | TLV2702IDGK TI SMD or Through Hole | TLV2702IDGK.pdf | |
![]() | PEHH0047 | PEHH0047 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEHH0047.pdf | |
![]() | 215CACAKA26FG | 215CACAKA26FG ATI SMD or Through Hole | 215CACAKA26FG.pdf | |
![]() | CIT2503MY | CIT2503MY CIT TSSOP-28 | CIT2503MY.pdf | |
![]() | HY57V561620FLTP-HI | HY57V561620FLTP-HI HY SMD or Through Hole | HY57V561620FLTP-HI.pdf | |
![]() | XC3064TM-70C | XC3064TM-70C XILINX PLCC | XC3064TM-70C.pdf | |
![]() | UMV1V220MFD1TD | UMV1V220MFD1TD NICHICON DIP | UMV1V220MFD1TD.pdf |