창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3100SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3100SA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3100SA | |
관련 링크 | SP31, SP3100SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C339M1GACTU | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C339M1GACTU.pdf | ||
5AK1R5CAAAI | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK1R5CAAAI.pdf | ||
MKP385330160JF02W0 | 0.03µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385330160JF02W0.pdf | ||
FQD630TM-NL | FQD630TM-NL FSC TO-252 | FQD630TM-NL.pdf | ||
TBP38L167-45FN | TBP38L167-45FN TI SMD or Through Hole | TBP38L167-45FN.pdf | ||
LD8274-9 | LD8274-9 INTEL CDIP | LD8274-9.pdf | ||
35582 | 35582 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35582.pdf | ||
DTA114EKAL | DTA114EKAL ROHM SOT-23 | DTA114EKAL.pdf | ||
XCV300E FG456AFS | XCV300E FG456AFS XILINX BGA | XCV300E FG456AFS.pdf | ||
636L3CO 20.00000MHZ | 636L3CO 20.00000MHZ ORIGINAL SMD | 636L3CO 20.00000MHZ.pdf | ||
MM3022H | MM3022H MITSUMI SOT23-5 | MM3022H.pdf |