창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3050-04HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3050-04HT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3050-04HT | |
| 관련 링크 | SP3050, SP3050-04HT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R0DLAAC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DLAAC.pdf | |
![]() | 425F35E030M0000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E030M0000.pdf | |
![]() | 10V1000UF 8 | 10V1000UF 8 JWCO SMD or Through Hole | 10V1000UF 8.pdf | |
![]() | F12C15D | F12C15D MOSPEC TO-220 | F12C15D.pdf | |
![]() | NEC587C | NEC587C PHILIPS 8-SOIC | NEC587C.pdf | |
![]() | 055909-0374 | 055909-0374 molex BTB-O.5-30P-F | 055909-0374.pdf | |
![]() | TA7247APG | TA7247APG TOS DIP-20 | TA7247APG.pdf | |
![]() | 50H6887 IBM 98 52 | 50H6887 IBM 98 52 JAP TQFP | 50H6887 IBM 98 52.pdf | |
![]() | T340D156M050AS4392 | T340D156M050AS4392 kemet SMD or Through Hole | T340D156M050AS4392.pdf | |
![]() | CY7C263-45PL | CY7C263-45PL CY DIP | CY7C263-45PL.pdf | |
![]() | 25REV10M | 25REV10M N/A SMD or Through Hole | 25REV10M.pdf | |
![]() | TC500CPA | TC500CPA TI DIP | TC500CPA.pdf |