창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP302 | |
| 관련 링크 | SP3, SP302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EEV226M035A9DAA | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1 Ohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEV226M035A9DAA.pdf | ||
|  | 445W32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G30M00000.pdf | |
|  | SRU2013-100Y | 10µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 520 mOhm Max Nonstandard | SRU2013-100Y.pdf | |
|  | 1283E-A | 1283E-A AMKOR BGA | 1283E-A.pdf | |
|  | K5G1229ATB-BF75 | K5G1229ATB-BF75 SAMSUNG BGA | K5G1229ATB-BF75.pdf | |
|  | BLP-7-75+ | BLP-7-75+ Mini-Circuits NA | BLP-7-75+.pdf | |
|  | D70F3227YGC | D70F3227YGC NEC QFP | D70F3227YGC.pdf | |
|  | 2SD479G. | 2SD479G. ON TO-126 | 2SD479G..pdf | |
|  | TE28F016S5100 | TE28F016S5100 INTEL TSOP | TE28F016S5100.pdf | |
|  | SFW10R-4STE1 | SFW10R-4STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW10R-4STE1.pdf | |
|  | SC28C94 | SC28C94 PHILIPS PLCC52 | SC28C94.pdf |