창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2600LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2600LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2600LA | |
관련 링크 | SP26, SP2600LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0001.1013 | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0001.1013.pdf | |
![]() | SMCJ13A-13 | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMC | SMCJ13A-13.pdf | |
![]() | RT1210CRE07107KL | RES SMD 107K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07107KL.pdf | |
![]() | CC2650F128RSMR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RSMR.pdf | |
![]() | Y02 | Y02 AD SOT23-5 | Y02.pdf | |
![]() | P00266A | P00266A MIT DIP-6 | P00266A.pdf | |
![]() | HT1MOA2S30/E/3,118 | HT1MOA2S30/E/3,118 NXP SMD or Through Hole | HT1MOA2S30/E/3,118.pdf | |
![]() | PI49FCT807BTQ | PI49FCT807BTQ PERICOM SMD or Through Hole | PI49FCT807BTQ.pdf | |
![]() | 602366-001 | 602366-001 HIRSCHMANN Call | 602366-001.pdf | |
![]() | SBR02A20S3-7 | SBR02A20S3-7 DIODES SOD-323 | SBR02A20S3-7.pdf | |
![]() | TP3057P | TP3057P NSC SMD or Through Hole | TP3057P.pdf | |
![]() | BAT63 E-6327 | BAT63 E-6327 infieon SMD or Through Hole | BAT63 E-6327.pdf |