창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP211BCA/ECA/EEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP211BCA/ECA/EEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP211BCA/ECA/EEA | |
| 관련 링크 | SP211BCA/, SP211BCA/ECA/EEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E3R0WB12D | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E3R0WB12D.pdf | |
| 293D335X9016A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D335X9016A2TE3.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-12-33E-2.0970000D | OSC XO 3.3V 2.097MHZ OE | SIT8008AI-12-33E-2.0970000D.pdf | |
![]() | TNPW2512866RBETG | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512866RBETG.pdf | |
![]() | TSM-107-01-L-DV-LC-P | TSM-107-01-L-DV-LC-P SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-107-01-L-DV-LC-P.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1005)0402 2R7 2.7PF | SAMSUNG (1005)0402 2R7 2.7PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1005)0402 2R7 2.7PF.pdf | |
![]() | TMDTL50HAX4CT | TMDTL50HAX4CT AMD CPU | TMDTL50HAX4CT.pdf | |
![]() | LH52D1000S-85LL | LH52D1000S-85LL ORIGINAL TSSOP | LH52D1000S-85LL.pdf | |
![]() | CMS03(30V/3A) | CMS03(30V/3A) TOSHIBA 1210 | CMS03(30V/3A).pdf | |
![]() | BW-K-TH003 | BW-K-TH003 bothwin SMD or Through Hole | BW-K-TH003.pdf | |
![]() | 5556-T2L | 5556-T2L MOLEX SMD or Through Hole | 5556-T2L.pdf |