창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP208EHCA-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP208EHCA-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP208EHCA-L | |
| 관련 링크 | SP208E, SP208EHCA-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32561J8154K | 0.15µF Film Capacitor 350V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.433" L x 0.346" W (11.00mm x 8.80mm) | B32561J8154K.pdf | |
![]() | F1827D600 | DIODE MODULE 600V 25A | F1827D600.pdf | |
![]() | 4611H-P64-00C | 4611H-P64-00C BOURNS DIP | 4611H-P64-00C.pdf | |
![]() | D75P516GF | D75P516GF NEC QFP | D75P516GF.pdf | |
![]() | Y22887A | Y22887A MIC DIP-18 | Y22887A.pdf | |
![]() | 89C669FA | 89C669FA NXP PLCC | 89C669FA.pdf | |
![]() | MB90678 | MB90678 FUJITSU QFP | MB90678.pdf | |
![]() | B37941X5104K62 | B37941X5104K62 EPCOS SMD or Through Hole | B37941X5104K62.pdf | |
![]() | CP5721 | CP5721 CY SOP20 | CP5721.pdf | |
![]() | SN74AC11374DBLE | SN74AC11374DBLE TI SSOP20 | SN74AC11374DBLE.pdf | |
![]() | US2G-NL | US2G-NL FAIRCHILD DO-214AA | US2G-NL.pdf | |
![]() | IC41C1664-40KI | IC41C1664-40KI ICSI SOJ | IC41C1664-40KI.pdf |