창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP2008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP2008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP2008 | |
관련 링크 | SP2, SP2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405C11A48M00000 | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A48M00000.pdf | ||
250GG600S | 250GG600S BUSSMAN SMD or Through Hole | 250GG600S.pdf | ||
372I | 372I ST SOP-8 | 372I.pdf | ||
M1651 A1 | M1651 A1 ALI BGA | M1651 A1.pdf | ||
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SN74CBT3257DBQRG4 | SN74CBT3257DBQRG4 TI SSOP16 | SN74CBT3257DBQRG4.pdf | ||
74LV00/LV00A | 74LV00/LV00A ORIGINAL SMD | 74LV00/LV00A.pdf | ||
VHF100505H1N8S | VHF100505H1N8S FH SMD | VHF100505H1N8S.pdf | ||
ZXSC100EVAL | ZXSC100EVAL ZETEX SMD or Through Hole | ZXSC100EVAL.pdf | ||
XPC860DPZP50D3 | XPC860DPZP50D3 MOT BGA | XPC860DPZP50D3.pdf |