창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1R12J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet 1624291 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624291-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SP, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1.5W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±90ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.255" L x 0.150" W(6.48mm x 3.81mm) | |
높이 | 0.112"(2.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1624291-1 1624291-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1R12J | |
관련 링크 | SP1R, SP1R12J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F30012IAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IAR.pdf | |
![]() | SC105B-821 | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 3.1 Ohm Max Nonstandard | SC105B-821.pdf | |
![]() | 705-45400 | 705-45400 GENERALPL SMD or Through Hole | 705-45400.pdf | |
![]() | KCO-110S/40.000MHZ | KCO-110S/40.000MHZ KOYO DIP-4 | KCO-110S/40.000MHZ.pdf | |
![]() | TOSW-230+ | TOSW-230+ MINI SMD or Through Hole | TOSW-230+.pdf | |
![]() | LPC2468FBD208,551 | LPC2468FBD208,551 NXP LQFP208 | LPC2468FBD208,551.pdf | |
![]() | CP8010 | CP8010 PANJIT SMD or Through Hole | CP8010.pdf | |
![]() | 2655-5 | 2655-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2655-5.pdf | |
![]() | GL850G-G11 | GL850G-G11 Genesys SSOP28 | GL850G-G11.pdf | |
![]() | CHIPRESISTOR1210100R | CHIPRESISTOR1210100R NA SMD | CHIPRESISTOR1210100R.pdf | |
![]() | CD4063BD | CD4063BD HARRIS DIP | CD4063BD.pdf | |
![]() | MD8216-B | MD8216-B MIT CDIP16 | MD8216-B.pdf |