창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-562J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 920mA | |
| 전류 - 포화 | 866mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-562J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-562J | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-562J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270GXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GXAAC.pdf | |
![]() | VJ1812A561JBFAT4X | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A561JBFAT4X.pdf | |
![]() | AD8675ARMZ-REEL | AD8675ARMZ-REEL Analog SMD or Through Hole | AD8675ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | MQ80960MC-25 | MQ80960MC-25 INT Call | MQ80960MC-25.pdf | |
![]() | ACLJ | ACLJ ORIGINAL 6SOT-23 | ACLJ.pdf | |
![]() | B72590T140L060 | B72590T140L060 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72590T140L060.pdf | |
![]() | DBF71B601-INF-T | DBF71B601-INF-T ORIGINAL SMD or Through Hole | DBF71B601-INF-T.pdf | |
![]() | C2HBBK000095 | C2HBBK000095 N/A TQFP | C2HBBK000095.pdf | |
![]() | AM29F010-90JI | AM29F010-90JI AMD SMD or Through Hole | AM29F010-90JI.pdf | |
![]() | D784218AGC-308-8EU | D784218AGC-308-8EU NEC QFP | D784218AGC-308-8EU.pdf | |
![]() | PQ48033QGA25PKS | PQ48033QGA25PKS SYNQ SMD or Through Hole | PQ48033QGA25PKS.pdf | |
![]() | DAC-UO8BC | DAC-UO8BC ORIGINAL DIP | DAC-UO8BC.pdf |