창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-183G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 613mA | |
| 전류 - 포화 | 486mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 680m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-183G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-183G | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-183G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1601BST1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1601BST1.pdf | |
![]() | CL-A2823SR | CL-A2823SR CL SMD or Through Hole | CL-A2823SR.pdf | |
![]() | 1822-0186 | 1822-0186 HP BGA | 1822-0186.pdf | |
![]() | TMP47C475AN-9074 | TMP47C475AN-9074 TOS SMD or Through Hole | TMP47C475AN-9074.pdf | |
![]() | FA7627E-TE1 | FA7627E-TE1 FUJITSU SOP20 | FA7627E-TE1.pdf | |
![]() | HTD501-8H | HTD501-8H HITIDE SMD or Through Hole | HTD501-8H.pdf | |
![]() | 2PC4617-R | 2PC4617-R PHI SC-75 | 2PC4617-R.pdf | |
![]() | SMP6.5A-GS08 | SMP6.5A-GS08 VISHAY SMP | SMP6.5A-GS08.pdf | |
![]() | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN.pdf | |
![]() | ALC-7890AB | ALC-7890AB ADAPFEC BGA | ALC-7890AB.pdf | |
![]() | FDS8672S_NL | FDS8672S_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8672S_NL.pdf | |
![]() | NQ80C04 | NQ80C04 SEEQ PLCC68 | NQ80C04.pdf |