창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-103H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 802mA | |
| 전류 - 포화 | 657mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 310m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812R-103H 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812R-103H | |
| 관련 링크 | SP1812R, SP1812R-103H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | STB37N60DM2AG | MOSFET N-CH 600V 28A | STB37N60DM2AG.pdf | |
![]() | BSA19LT1 | BSA19LT1 ON SOT-23 | BSA19LT1.pdf | |
![]() | SST29VF040-55-4C-NHE | SST29VF040-55-4C-NHE SST PLCC | SST29VF040-55-4C-NHE.pdf | |
![]() | TCM8240MD | TCM8240MD TI SSOP | TCM8240MD.pdf | |
![]() | APM4476KC | APM4476KC ANPEC SOP-8 | APM4476KC.pdf | |
![]() | SI3068-A-FSR | SI3068-A-FSR SILICON SOP-8 | SI3068-A-FSR.pdf | |
![]() | 2SC31300QL | 2SC31300QL ORIGINAL TO-23 | 2SC31300QL.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M04M | LQH3C2R2M04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C2R2M04M.pdf | |
![]() | CRA2010-FZ-R005ELF | CRA2010-FZ-R005ELF BOURNS SMD | CRA2010-FZ-R005ELF.pdf | |
![]() | lsplsi2064VQ44-100 | lsplsi2064VQ44-100 LATTICE SMD or Through Hole | lsplsi2064VQ44-100.pdf | |
![]() | B45197A7475M40 | B45197A7475M40 Kemet SMD | B45197A7475M40.pdf | |
![]() | CL31B223JBNC | CL31B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B223JBNC.pdf |