창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-822J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 842mA | |
| 전류 - 포화 | 724mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 280m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-822J 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-822J | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-822J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P4474JU | 0.47µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP) Radial 1.378" L x 0.650" W (35.00mm x 16.50mm) | ECQ-P4474JU.pdf | |
![]() | ASTMHTV-13.000MHZ-AJ-E | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-13.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | QFBR-1575 | QFBR-1575 HP SMD or Through Hole | QFBR-1575.pdf | |
![]() | LXT332Q | LXT332Q INTEL QFP | LXT332Q.pdf | |
![]() | TC551001BFTL-70V | TC551001BFTL-70V TOSHIBA TSOP | TC551001BFTL-70V.pdf | |
![]() | AD8614ARTZ-REEL71 | AD8614ARTZ-REEL71 ADI 5SOT-23 | AD8614ARTZ-REEL71.pdf | |
![]() | L6910TR-1 | L6910TR-1 ST SMD-16 | L6910TR-1.pdf | |
![]() | CM340061A | CM340061A ICS SSOP | CM340061A.pdf | |
![]() | HJ1B | HJ1B TAYCHIPST SMD or Through Hole | HJ1B.pdf | |
![]() | PAM8302AASCR LF | PAM8302AASCR LF PAM MSOP-8 | PAM8302AASCR LF.pdf | |
![]() | BU8750FV-E2 | BU8750FV-E2 ROHM TSSOP | BU8750FV-E2.pdf | |
![]() | SBF0405GPL | SBF0405GPL TOSHIBA ZIP5 | SBF0405GPL.pdf |