창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-683G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 275mA | |
| 전류 - 포화 | 250mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-683G 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-683G | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-683G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625ITT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ITT.pdf | |
![]() | ADX4036 | ADX4036 ADEX DIP-24 | ADX4036.pdf | |
![]() | HC-49SMD7.600MHZ | HC-49SMD7.600MHZ N/A SMD or Through Hole | HC-49SMD7.600MHZ.pdf | |
![]() | ISP2432 2406045 | ISP2432 2406045 QLOGIC BGA | ISP2432 2406045.pdf | |
![]() | 9732XAPF5 | 9732XAPF5 HIFN QFP120 | 9732XAPF5.pdf | |
![]() | 2SK3568(STA4,Q,M) | 2SK3568(STA4,Q,M) TOSHIBA TO-220F | 2SK3568(STA4,Q,M).pdf | |
![]() | LMUN2230LT1G | LMUN2230LT1G LRC SMD or Through Hole | LMUN2230LT1G.pdf | |
![]() | 2SC2724 | 2SC2724 IDC TO-92S | 2SC2724.pdf | |
![]() | YD20025H | YD20025H YD HDIP12 | YD20025H.pdf | |
![]() | XPC7455RX867QE | XPC7455RX867QE MOTOROLA BGA | XPC7455RX867QE.pdf | |
![]() | UPD4516161AG5-A10-9N9 | UPD4516161AG5-A10-9N9 NEC SMD or Through Hole | UPD4516161AG5-A10-9N9.pdf | |
![]() | CL43B106KALNNNE | CL43B106KALNNNE SAMSUNG SMD | CL43B106KALNNNE.pdf |