창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1812-334J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1812,1812R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 136mA | |
| 전류 - 포화 | 113mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1812-334J 650 TR  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1812-334J | |
| 관련 링크 | SP1812, SP1812-334J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | 5526-8 | 307nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard | 5526-8.pdf | |
![]()  | Y14870R05000D6R | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R05000D6R.pdf | |
![]()  | Y00191K80000B9L | RES 1.8K OHM .3W .1% AXIAL | Y00191K80000B9L.pdf | |
![]()  | IS61LV25616-12K | IS61LV25616-12K ISSI SOJ | IS61LV25616-12K.pdf | |
![]()  | RTS5161GR | RTS5161GR REALTEK QFP | RTS5161GR.pdf | |
![]()  | MCB1608S600G-02 | MCB1608S600G-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCB1608S600G-02.pdf | |
![]()  | 7E25L-8R2N | 7E25L-8R2N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E25L-8R2N.pdf | |
![]()  | LA4663N | LA4663N SANYO ZIP14 | LA4663N.pdf | |
![]()  | V293-7 | V293-7 TI QFP64 | V293-7.pdf | |
![]()  | Si5013-D-GM | Si5013-D-GM SILICON QFN | Si5013-D-GM.pdf | |
![]()  | BCW60BTA | BCW60BTA ZETEX SOT23 | BCW60BTA.pdf | |
![]()  | 245602020000829/+ | 245602020000829/+ KYOCERA SMD or Through Hole | 245602020000829/+.pdf |