창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1485EEN-L LFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP1485EEN-L LFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP1485EEN-L LFP | |
| 관련 링크 | SP1485EEN-, SP1485EEN-L LFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0276010.M | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0276010.M.pdf | |
![]() | HCM4929498928ABKT | 29.498928MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4929498928ABKT.pdf | |
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![]() | SIAEE55006M8V | SIAEE55006M8V TEMIC PLCC-68P | SIAEE55006M8V.pdf | |
![]() | LA25-JI | LA25-JI ITD SMD or Through Hole | LA25-JI.pdf | |
![]() | AQ101 | AQ101 NAIS DIP6 | AQ101.pdf | |
![]() | BZV85C12-133 | BZV85C12-133 PHI SMD or Through Hole | BZV85C12-133.pdf | |
![]() | HUN2213XLT1 | HUN2213XLT1 ORIGINAL SOT-23 | HUN2213XLT1.pdf | |
![]() | M5L8251AFC | M5L8251AFC MISUBISHI DIP | M5L8251AFC.pdf |