창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 5 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
| 관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1BLCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLCAJ.pdf | |
![]() | B125C800DM-E3/45 | BRIDGE RECT GPP 0.9A 200V DFM | B125C800DM-E3/45.pdf | |
![]() | DAT72415-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT72415-HR.pdf | |
![]() | Y0785200R000T9L | RES 200 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785200R000T9L.pdf | |
![]() | 4002EUA | 4002EUA MAXIM MSOP8 | 4002EUA.pdf | |
![]() | UPC1853CT-02 | UPC1853CT-02 NEC DIP | UPC1853CT-02.pdf | |
![]() | SI4710-A01-GMR | SI4710-A01-GMR SILICON SMD or Through Hole | SI4710-A01-GMR.pdf | |
![]() | 58835V | 58835V INTERSIL QFN | 58835V.pdf | |
![]() | CL-190IR-X | CL-190IR-X CITIZEN SMD or Through Hole | CL-190IR-X.pdf | |
![]() | FEP16GT-FAIRCHILD | FEP16GT-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FEP16GT-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | CVM715M | CVM715M TechTools SMD or Through Hole | CVM715M.pdf | |
![]() | PM7366 PI | PM7366 PI PMC BGA | PM7366 PI.pdf |