창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 5 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
| 관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FK3680003 | 36.864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | FK3680003.pdf | |
![]() | CRCW2512178RFKEGHP | RES SMD 178 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512178RFKEGHP.pdf | |
![]() | X7R1201 | X7R1201 TDK SOP | X7R1201.pdf | |
![]() | NJM2284MTE2 | NJM2284MTE2 JRC SOP-16P | NJM2284MTE2.pdf | |
![]() | X24001S-3.0 | X24001S-3.0 INTERSIL SOP8 | X24001S-3.0.pdf | |
![]() | 450V20 | 450V20 SENJU SMD or Through Hole | 450V20.pdf | |
![]() | 93CW46AF-3VP2 | 93CW46AF-3VP2 TOSHIBA TQFP | 93CW46AF-3VP2.pdf | |
![]() | SSS6N60 | SSS6N60 F/A TO-220 | SSS6N60 .pdf | |
![]() | 33304 | 33304 HP SMA | 33304.pdf | |
![]() | 0402-153JR | 0402-153JR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-153JR.pdf | |
![]() | SHWE5713 | SHWE5713 MOTOROLA SMD or Through Hole | SHWE5713.pdf | |
![]() | LM201ADR2G. | LM201ADR2G. ON SOP8 | LM201ADR2G..pdf |