창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13808ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 5 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13808ST | |
| 관련 링크 | SP138, SP13808ST 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMDZ5 | SMDZ5 MOT SOP-8 | SMDZ5.pdf | |
![]() | 6.3PX3300M10X20 | 6.3PX3300M10X20 Rubycon DIP-2 | 6.3PX3300M10X20.pdf | |
![]() | LC15A492-01-A | LC15A492-01-A QUANTUM SMD or Through Hole | LC15A492-01-A.pdf | |
![]() | SG2010-3.0XN3/TR TEL:82766440 | SG2010-3.0XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2010-3.0XN3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | UA111 | UA111 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA111.pdf | |
![]() | HA2516H2G2N-37 | HA2516H2G2N-37 APOGEE BGA | HA2516H2G2N-37.pdf | |
![]() | TMT47C857F-K881 | TMT47C857F-K881 TOS QFP | TMT47C857F-K881.pdf | |
![]() | 350391-1 | 350391-1 TYCO SMD or Through Hole | 350391-1.pdf | |
![]() | UC2813 | UC2813 UC SOP8 | UC2813.pdf | |
![]() | MAX70A1600V | MAX70A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX70A1600V.pdf | |
![]() | 42135 | 42135 Spectrol SMD or Through Hole | 42135.pdf | |
![]() | CMB2090 | CMB2090 Flash LQFP | CMB2090.pdf |