창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172696 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13801 | |
관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D7R5CLXAC | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CLXAC.pdf | |
![]() | ECS-110.5-32-4X | 11.0592MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-110.5-32-4X.pdf | |
![]() | 416F260X3CLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CLR.pdf | |
![]() | STAC3932B | TRANS RF PWR N-CH 580W STAC244B | STAC3932B.pdf | |
![]() | MP6-2E-4NN-4QE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-4NN-4QE-00.pdf | |
![]() | 74060-2504 | 74060-2504 MOLEX SMD or Through Hole | 74060-2504.pdf | |
![]() | MC10EP58D | MC10EP58D ON SOP8 | MC10EP58D.pdf | |
![]() | DMX-26S/12.5PF/20PPM/ROHS/32.768KHZ | DMX-26S/12.5PF/20PPM/ROHS/32.768KHZ KDS SMD or Through Hole | DMX-26S/12.5PF/20PPM/ROHS/32.768KHZ.pdf | |
![]() | MD1505 | MD1505 SEP/MIC/TSC DIP | MD1505.pdf | |
![]() | LTL-403G-012A | LTL-403G-012A LITEON 2010 | LTL-403G-012A.pdf | |
![]() | BLKD525MWVE,910438 | BLKD525MWVE,910438 INTEL SMD or Through Hole | BLKD525MWVE,910438.pdf | |
![]() | DF2117RVT20IHV | DF2117RVT20IHV Renesas SMD or Through Hole | DF2117RVT20IHV.pdf |