창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 445-172696 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP13801 | |
관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B43511A5158M87 | 1500µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 110 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511A5158M87.pdf | |
![]() | PS2503L-1-F3-A | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | PS2503L-1-F3-A.pdf | |
![]() | BU52742GUL-E2 | IC HALL EFFECT BIPO LATCH VCSPL | BU52742GUL-E2.pdf | |
![]() | EL2018J/883B | EL2018J/883B EL SMD or Through Hole | EL2018J/883B.pdf | |
![]() | SG10B-60MHZ | SG10B-60MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG10B-60MHZ.pdf | |
![]() | UPS1251G2(54)-E1 | UPS1251G2(54)-E1 NEC SOP | UPS1251G2(54)-E1.pdf | |
![]() | T116L8-7C | T116L8-7C ORIGINAL c | T116L8-7C.pdf | |
![]() | GL20549 | GL20549 LIDA SMD or Through Hole | GL20549.pdf | |
![]() | LTC274AINe4 | LTC274AINe4 TI DIP-14 | LTC274AINe4.pdf | |
![]() | AIC809-29GUATR(RC29G | AIC809-29GUATR(RC29G ORIGINAL SOT-23 | AIC809-29GUATR(RC29G.pdf | |
![]() | EC10DS1 / D1 | EC10DS1 / D1 IDT TSSOP20 | EC10DS1 / D1.pdf | |
![]() | MK4015N | MK4015N MOS SMD or Through Hole | MK4015N.pdf |