창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP13801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SESUB-PAN-T2541 Datasheet SESUB-PAN-T2541 Spec SESUB-PAN-T2541 Flyer | |
| 주요제품 | SESUBPANT2541 Bluetooth Low Energy Module | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | SESUB-PAN-T2541 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-172696 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP13801 | |
| 관련 링크 | SP13, SP13801 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 250MXY470MEFC25X40 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 250MXY470MEFC25X40.pdf | |
![]() | ECW-F6563HLB | 0.056µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.268" W (15.50mm x 6.80mm) | ECW-F6563HLB.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-27.000MHZ-ZJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-27.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | ATC600S9R1FT250T | ATC600S9R1FT250T ATC SMD | ATC600S9R1FT250T.pdf | |
![]() | 1141F2 | 1141F2 LUCENT SOP-16 | 1141F2.pdf | |
![]() | LQW04DAN7N5D00D | LQW04DAN7N5D00D MURATA SMD | LQW04DAN7N5D00D.pdf | |
![]() | HE2E108M35045 | HE2E108M35045 samwha DIP-2 | HE2E108M35045.pdf | |
![]() | EBMS201209A170 | EBMS201209A170 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS201209A170.pdf | |
![]() | PDS6.2B | PDS6.2B NXP SOD323 | PDS6.2B.pdf | |
![]() | LOGT671-K+K | LOGT671-K+K OSRAM SMD | LOGT671-K+K.pdf | |
![]() | HT-E311FCH5-DT | HT-E311FCH5-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT-E311FCH5-DT.pdf | |
![]() | MAX4224EPA | MAX4224EPA MAXIM DIP8 | MAX4224EPA.pdf |