창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP136 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP136 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP136 | |
관련 링크 | SP1, SP136 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3ADR | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ADR.pdf | |
![]() | ADUM230E1BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM230E1BRWZ-RL.pdf | |
![]() | AT0402DRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07590RL.pdf | |
![]() | RNF14BAE715R | RES 715 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE715R.pdf | |
![]() | MLX72013CDC | MLX72013CDC MELEXIS SMD or Through Hole | MLX72013CDC.pdf | |
![]() | SA56606-20GW.115 | SA56606-20GW.115 NXP/PH SMD or Through Hole | SA56606-20GW.115.pdf | |
![]() | MSTBA2.5/8-G-5.08 | MSTBA2.5/8-G-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBA2.5/8-G-5.08.pdf | |
![]() | FT24C512A-USR-T | FT24C512A-USR-T FMD sop-8 | FT24C512A-USR-T.pdf | |
![]() | MB3883PFV-G-BND | MB3883PFV-G-BND FUJI SMD or Through Hole | MB3883PFV-G-BND.pdf | |
![]() | 2N5041 | 2N5041 ORIGINAL CAN3 | 2N5041.pdf | |
![]() | 0805(10K)/20K | 0805(10K)/20K ORIGINAL SMD | 0805(10K)/20K.pdf | |
![]() | LQW2BHN12NK13p | LQW2BHN12NK13p MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN12NK13p.pdf |