창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1210-103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1210,1210R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 464mA | |
| 전류 - 포화 | 410mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 960m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | SP1210-103K 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1210-103K | |
| 관련 링크 | SP1210, SP1210-103K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF4871 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF4871.pdf | |
![]() | CRGS1206J150R | RES SMD 150 OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J150R.pdf | |
![]() | HI3-674ALN-5 | HI3-674ALN-5 HAR SMD or Through Hole | HI3-674ALN-5.pdf | |
![]() | LC864128W 7DF2 | LC864128W 7DF2 SANYO DIP | LC864128W 7DF2.pdf | |
![]() | CS1333-B | CS1333-B CORTINA BGA | CS1333-B.pdf | |
![]() | MCP6042-I/SN4AP | MCP6042-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6042-I/SN4AP.pdf | |
![]() | 0406-470K | 0406-470K LY DIP | 0406-470K.pdf | |
![]() | 18F6722-/PT | 18F6722-/PT MICROCHIP MICROCHIP083 | 18F6722-/PT.pdf | |
![]() | 2 227 355 747 | 2 227 355 747 SIM DIP | 2 227 355 747.pdf | |
![]() | ACE301N10BN+H | ACE301N10BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N10BN+H.pdf | |
![]() | BF820W/DG,115 | BF820W/DG,115 NXP SOT323 | BF820W/DG,115.pdf | |
![]() | A3852W | A3852W ORIGINAL SMD or Through Hole | A3852W.pdf |