창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1150RFR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet 1624276 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1624276-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SP, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.150" W(6.48mm x 3.81mm) | |
| 높이 | 0.112"(2.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1624276-4 1624276-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1150RFR | |
| 관련 링크 | SP115, SP1150RFR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08743.15MXEP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 08743.15MXEP.pdf | |
![]() | 22UH-RH124 | 22UH-RH124 LY SMD | 22UH-RH124.pdf | |
![]() | LG5528 | LG5528 PNL SSOP30 | LG5528.pdf | |
![]() | BStD0313S6 | BStD0313S6 SIEMENS SMD or Through Hole | BStD0313S6.pdf | |
![]() | TLV2244IPWR | TLV2244IPWR TI TSSOP | TLV2244IPWR.pdf | |
![]() | BS50002 | BS50002 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS50002.pdf | |
![]() | GVT7164T18T5 | GVT7164T18T5 GALVANTECH SMD or Through Hole | GVT7164T18T5.pdf | |
![]() | IRFSZ45 | IRFSZ45 I TO-220F | IRFSZ45.pdf | |
![]() | VS100B-5 | VS100B-5 TDK-Lambda SMD or Through Hole | VS100B-5.pdf | |
![]() | KSLOV411LFT | KSLOV411LFT C&F SMD or Through Hole | KSLOV411LFT.pdf | |
![]() | GRM2163C1H3R0CD01D | GRM2163C1H3R0CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2163C1H3R0CD01D.pdf | |
![]() | 74LVT162245BDGG118 | 74LVT162245BDGG118 NXP TSSOP | 74LVT162245BDGG118.pdf |