창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1117M3-L-5.0/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP1117M3-L-5.0/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP1117M3-L-5.0/TR | |
| 관련 링크 | SP1117M3-L, SP1117M3-L-5.0/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RF064PJ390CS | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0502 | RF064PJ390CS.pdf | |
![]() | RH5RL35AA-T1-FE | RH5RL35AA-T1-FE RICHO SOT89 | RH5RL35AA-T1-FE.pdf | |
![]() | KFG5616U1M-DI80 | KFG5616U1M-DI80 SAMSUNG BGA | KFG5616U1M-DI80.pdf | |
![]() | SIL0648CLT160 | SIL0648CLT160 SILICON TQFP160 | SIL0648CLT160.pdf | |
![]() | MSB-T | MSB-T ADAMTECH SMD or Through Hole | MSB-T.pdf | |
![]() | ICL8489EIBZ | ICL8489EIBZ INTERSIL SOP14 | ICL8489EIBZ.pdf | |
![]() | CN1J4TTD560J | CN1J4TTD560J KOA SMD or Through Hole | CN1J4TTD560J.pdf | |
![]() | MAX581TH/883 | MAX581TH/883 MAXIM CAN3 | MAX581TH/883.pdf | |
![]() | 89177-6031 | 89177-6031 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-6031.pdf | |
![]() | D70236AGD-16V53A | D70236AGD-16V53A NEC QFP | D70236AGD-16V53A.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BQ2 | EVM3ESX50BQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BQ2.pdf | |
![]() | SY025M2200C7FW1620 | SY025M2200C7FW1620 YAGEO DIP | SY025M2200C7FW1620.pdf |