창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP10Z6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP10Z6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP10Z6C | |
관련 링크 | SP10, SP10Z6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HR0022VR20291BB1 | 2000pF 2800V(2.8kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 비표준 0.866" Dia(22.00mm) | HR0022VR20291BB1.pdf | |
![]() | ECQ-E6123KFW | 0.012µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.177" W (12.00mm x 4.50mm) | ECQ-E6123KFW.pdf | |
![]() | RT1206WRD073K48L | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD073K48L.pdf | |
![]() | RNC32C2100BTP | RNC32C2100BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C2100BTP.pdf | |
![]() | MCP73113-16SI/MF | MCP73113-16SI/MF Microchip DFN10 | MCP73113-16SI/MF.pdf | |
![]() | MR2008SR | MR2008SR MOTOROLA DO-4 | MR2008SR.pdf | |
![]() | M30624MGA-689GPU30G | M30624MGA-689GPU30G RENESAS QFP | M30624MGA-689GPU30G.pdf | |
![]() | 74LS244SCX | 74LS244SCX FSC SOP | 74LS244SCX.pdf | |
![]() | 1206 680R F | 1206 680R F TASUND SMD or Through Hole | 1206 680R F.pdf | |
![]() | BU2708DF | BU2708DF PHI SMD or Through Hole | BU2708DF.pdf | |
![]() | TCTWH157FK | TCTWH157FK TOSHIBA SSOP-8 | TCTWH157FK.pdf |