창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008-821K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 824mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 167m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008-821K 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008-821K | |
| 관련 링크 | SP1008, SP1008-821K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2105HAQ | 1µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.335" W (18.10mm x 8.50mm) | ECW-F2105HAQ.pdf | |
| 35416300029 | FUSE CERAMIC 6.3A 440VAC 3AB 3AG | 35416300029.pdf | ||
![]() | RC1005F1742CS | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1742CS.pdf | |
![]() | AEDC-5560-B13 | ENCODER 3CH 1000CPR 8MM | AEDC-5560-B13.pdf | |
![]() | 2SC930D | 2SC930D ORIGINAL T0-92 | 2SC930D.pdf | |
![]() | 16V470M | 16V470M FUJI 8X12 | 16V470M.pdf | |
![]() | UPD732008G-514-00 | UPD732008G-514-00 NEC QFP | UPD732008G-514-00.pdf | |
![]() | 801H-1C-C 24VDC | 801H-1C-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 801H-1C-C 24VDC.pdf | |
![]() | MB15E05LPFV1GBNDEF | MB15E05LPFV1GBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15E05LPFV1GBNDEF.pdf | |
![]() | SA411BM | SA411BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA411BM.pdf | |
![]() | HX8218-C010PD400 | HX8218-C010PD400 STM SMD or Through Hole | HX8218-C010PD400.pdf | |
![]() | SP232ECN-L LF | SP232ECN-L LF EXAR SMD or Through Hole | SP232ECN-L LF.pdf |