창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008-332J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 465mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 527m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008-332J 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008-332J | |
| 관련 링크 | SP1008, SP1008-332J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XCDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCDT.pdf | |
![]() | ELM7531CBB-S | ELM7531CBB-S ELM SMD or Through Hole | ELM7531CBB-S.pdf | |
![]() | DKS-07-1(DKS-7G) | DKS-07-1(DKS-7G) N/A SMD or Through Hole | DKS-07-1(DKS-7G).pdf | |
![]() | TS555CN ST | TS555CN ST ST DIP | TS555CN ST.pdf | |
![]() | 7704601CA | 7704601CA TI CDIP14 | 7704601CA.pdf | |
![]() | NH82801IEM/QP24 | NH82801IEM/QP24 INTEL BGA | NH82801IEM/QP24.pdf | |
![]() | 722350 | 722350 JRC TO220F | 722350.pdf | |
![]() | BZV55-C2V7.115 | BZV55-C2V7.115 NXP SOD80C | BZV55-C2V7.115.pdf | |
![]() | LFL211G74TC1A069 | LFL211G74TC1A069 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFL211G74TC1A069.pdf | |
![]() | CFP0508-0201 | CFP0508-0201 SMK SMD or Through Hole | CFP0508-0201.pdf | |
![]() | N82S09A/BJA | N82S09A/BJA PHILIPS DIP | N82S09A/BJA.pdf |