창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP1008-153K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SP1008,1008R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | SP1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 232mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SP1008-153K 2000 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SP1008-153K | |
| 관련 링크 | SP1008, SP1008-153K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 744032120 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 700 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 744032120.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ300.pdf | |
![]() | AR0805FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07267RL.pdf | |
![]() | Y118919K4420TR13L | RES 19.442KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118919K4420TR13L.pdf | |
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![]() | BF547/E16 | BF547/E16 SIEMENS SMD or Through Hole | BF547/E16.pdf | |
![]() | TQ2-DC24V | TQ2-DC24V NAIS SMD or Through Hole | TQ2-DC24V.pdf | |
![]() | NMA1215S | NMA1215S ORIGINAL SIP | NMA1215S.pdf | |
![]() | MAX9718G-TB | MAX9718G-TB MAXIM NA | MAX9718G-TB.pdf | |
![]() | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P) | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P) NEC P | TESVSP1C105K8R(16V/1UF/P).pdf | |
![]() | 22111031 | 22111031 MOLEX SMD or Through Hole | 22111031.pdf | |
![]() | PI6C82BH | PI6C82BH PERICOM SSOP28P | PI6C82BH.pdf |