창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP007SA-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP007SA-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP007SA-C | |
| 관련 링크 | SP007, SP007SA-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN4N7B80D | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 71 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N7B80D.pdf | |
![]() | RMCF2010JTR510 | RES SMD 0.51 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JTR510.pdf | |
![]() | RT1206BRB0739RL | RES SMD 39 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB0739RL.pdf | |
![]() | CRCW040236R0DKTDP | RES SMD 36 OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040236R0DKTDP.pdf | |
![]() | 160LQFP | 160LQFP HP QFP | 160LQFP.pdf | |
![]() | IRST223C04CFN1 | IRST223C04CFN1 IR SMD or Through Hole | IRST223C04CFN1.pdf | |
![]() | PC102 | PC102 ORIGINAL BGA | PC102.pdf | |
![]() | R5F562TADDFM#V0 | R5F562TADDFM#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F562TADDFM#V0.pdf | |
![]() | FX019P | FX019P CML PDIP16 | FX019P.pdf | |
![]() | MCD40-08I06 | MCD40-08I06 IXYS SMD or Through Hole | MCD40-08I06.pdf | |
![]() | X0711CEN1 | X0711CEN1 SHARP DIP18 | X0711CEN1.pdf | |
![]() | HC49US3.579545MABJ | HC49US3.579545MABJ CITIZEN SMD | HC49US3.579545MABJ.pdf |