창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-T1 /306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-T1 /306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-T1 /306 | |
| 관련 링크 | SP-T1 , SP-T1 /306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | TL7705ACD013TR | TL7705ACD013TR ST SOP-8 | TL7705ACD013TR.pdf | |
![]() | MAX6864UK23D3L | MAX6864UK23D3L MAX SMD or Through Hole | MAX6864UK23D3L.pdf | |
![]() | MAX13488EESA+ | MAX13488EESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13488EESA+.pdf | |
![]() | BL8591CB5TR30 | BL8591CB5TR30 BL SOT23-5 | BL8591CB5TR30.pdf | |
![]() | 4116R-2-473. | 4116R-2-473. BOURNS DIP | 4116R-2-473..pdf | |
![]() | SB063M1R00A1F-0607 | SB063M1R00A1F-0607 YAGEO DIP | SB063M1R00A1F-0607.pdf | |
![]() | LS16B3-T | LS16B3-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS16B3-T.pdf | |
![]() | MCT270SMT/R | MCT270SMT/R ISOCOM DIPSOP | MCT270SMT/R.pdf | |
![]() | RFVC1800SQ | RFVC1800SQ RFMD SMD or Through Hole | RFVC1800SQ.pdf | |
![]() | IBMPPC750LEB0A333 | IBMPPC750LEB0A333 IBM BGA | IBMPPC750LEB0A333.pdf |