창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP-200 200WPFCSP-200-13.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP-200 200WPFCSP-200-13.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP-200 200WPFCSP-200-13.5 | |
| 관련 링크 | SP-200 200WPFCS, SP-200 200WPFCSP-200-13.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23G24M57600.pdf | |
![]() | EFJ-C3385E5B | 33.868MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 8pF ±0.2% -20°C ~ 80°C Surface Mount | EFJ-C3385E5B.pdf | |
![]() | ERJ-P03D8873V | RES SMD 887K OHM 0.5% 1/5W 0603 | ERJ-P03D8873V.pdf | |
![]() | K5D1G12ACK-A075 | K5D1G12ACK-A075 SAMSUNG FBGA | K5D1G12ACK-A075.pdf | |
![]() | ZUG2206-11S | ZUG2206-11S TDK SMD or Through Hole | ZUG2206-11S.pdf | |
![]() | 06FMN-SMT-A-TF(LF) | 06FMN-SMT-A-TF(LF) JST SMD or Through Hole | 06FMN-SMT-A-TF(LF).pdf | |
![]() | BFP183 / RH | BFP183 / RH SIEMENS Sot-143 | BFP183 / RH.pdf | |
![]() | LEM2520T68NJ | LEM2520T68NJ TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T68NJ.pdf | |
![]() | MKP10-473J1000dc-600ac | MKP10-473J1000dc-600ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-473J1000dc-600ac.pdf | |
![]() | MMBD4150HAQW KA5 SOT-363 | MMBD4150HAQW KA5 SOT-363 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBD4150HAQW KA5 SOT-363.pdf | |
![]() | QX2303L36E | QX2303L36E QX SMD or Through Hole | QX2303L36E.pdf | |
![]() | TC74HCT00AFN_F | TC74HCT00AFN_F TOS SMD or Through Hole | TC74HCT00AFN_F.pdf |