창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOLDER-GRID-ARRAY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOLDER-GRID-ARRAY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOLDER-GRID-ARRAY | |
| 관련 링크 | SOLDER-GRI, SOLDER-GRID-ARRAY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB6981X | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB6981X.pdf | |
![]() | CRCW12103K92FKTA | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103K92FKTA.pdf | |
![]() | MSM6596-656GS-KR1 | MSM6596-656GS-KR1 OKI SOP | MSM6596-656GS-KR1.pdf | |
![]() | TMP411ADGKTG4(411A) | TMP411ADGKTG4(411A) ORIGINAL MSOP | TMP411ADGKTG4(411A).pdf | |
![]() | 1N5819-E3/54--VISHAY | 1N5819-E3/54--VISHAY VISHAY SMD or Through Hole | 1N5819-E3/54--VISHAY.pdf | |
![]() | XCV50BG256 | XCV50BG256 XILINX BGA | XCV50BG256.pdf | |
![]() | JS011-03F | JS011-03F JST SMD or Through Hole | JS011-03F.pdf | |
![]() | ISPLS12128VE100LQ160 | ISPLS12128VE100LQ160 LATTICE QFP | ISPLS12128VE100LQ160.pdf | |
![]() | SAB82525N-V2.1HSCX | SAB82525N-V2.1HSCX SIEMENS PLCC | SAB82525N-V2.1HSCX.pdf | |
![]() | TPS40057Q1PW | TPS40057Q1PW TI TSSOP | TPS40057Q1PW.pdf | |
![]() | C0805KRX7R0BB471 | C0805KRX7R0BB471 ORIGINAL O805 | C0805KRX7R0BB471.pdf | |
![]() | 15000UFX63VLS | 15000UFX63VLS JAMICON SMD or Through Hole | 15000UFX63VLS.pdf |