창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SOICN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SOICN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SOICN | |
| 관련 링크 | SOI, SOICN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD127-274M | 270µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 520 mOhm Max Nonstandard | SPD127-274M.pdf | |
![]() | CPSM0533R00JE31 | RES SMD 33 OHM 5% 5W | CPSM0533R00JE31.pdf | |
![]() | CMF551M4000GKEK | RES 1.4M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M4000GKEK.pdf | |
![]() | G6DS-1A-H-24VDC | G6DS-1A-H-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6DS-1A-H-24VDC.pdf | |
![]() | IS201X18 | IS201X18 ORIGINAL DIP | IS201X18.pdf | |
![]() | XPC8260ZU166A | XPC8260ZU166A SAMSUNG SMD or Through Hole | XPC8260ZU166A.pdf | |
![]() | 726-0113-01(QFP) | 726-0113-01(QFP) ECHELON QFP | 726-0113-01(QFP).pdf | |
![]() | BA7524S | BA7524S ROHM DIP | BA7524S.pdf | |
![]() | DG-192UYG | DG-192UYG DEVICE SMD0603 | DG-192UYG.pdf | |
![]() | SB31 | SB31 FAI VSOP-8 | SB31.pdf | |
![]() | SLB6ZQ826A716 | SLB6ZQ826A716 SIRF BGA | SLB6ZQ826A716.pdf | |
![]() | D120512D-1W | D120512D-1W MICRODC DIP | D120512D-1W.pdf |