창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SO708CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SO708CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SO708CN | |
관련 링크 | SO70, SO708CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80708000440 | FUSE BOARD MNT 800MA 300VAC RAD | 80708000440.pdf | |
![]() | HF1008-560J | 56nH Unshielded Inductor 570mA 370 mOhm Max Nonstandard | HF1008-560J.pdf | |
![]() | MCR50JZHF47R0 | RES SMD 47 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF47R0.pdf | |
![]() | HD6417705F167 | HD6417705F167 HIT QFP | HD6417705F167.pdf | |
![]() | 54722-0407 | 54722-0407 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0407.pdf | |
![]() | MCM6256AP12 | MCM6256AP12 MOT DIP-16 | MCM6256AP12.pdf | |
![]() | ZR39787HGCF | ZR39787HGCF ZR BGA | ZR39787HGCF.pdf | |
![]() | AM9085ADC | AM9085ADC AMD CDIP | AM9085ADC.pdf | |
![]() | W162-09G/19G | W162-09G/19G WINBOND SOP | W162-09G/19G.pdf | |
![]() | 20-8458-048-001-025 | 20-8458-048-001-025 Amphenol SMD or Through Hole | 20-8458-048-001-025.pdf | |
![]() | 320C6203-2ML | 320C6203-2ML TI BGA | 320C6203-2ML.pdf | |
![]() | 84TD8K | 84TD8K TI/BB SOIC8 | 84TD8K.pdf |