창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN8P2711BSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN8P2711BSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN8P2711BSG | |
| 관련 링크 | SN8P27, SN8P2711BSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71H331MA12D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H331MA12D.pdf | |
![]() | 15KPA60ATR | TVS DIODE 60VWM 97.4VC P-600 | 15KPA60ATR.pdf | |
![]() | MGA-65606-TR1G | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 2.5GHz ~ 4GHz 6-UTDFN (2x1.3) | MGA-65606-TR1G.pdf | |
![]() | GX-HL15AI-P | Inductive Proximity Sensor 0.264" (6.7mm) IP68 Module | GX-HL15AI-P.pdf | |
![]() | 1AB10612AA | 1AB10612AA ALCATEL QFP | 1AB10612AA.pdf | |
![]() | TIBPAL22V107CNT | TIBPAL22V107CNT TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V107CNT.pdf | |
![]() | X820894-003 | X820894-003 Microsoft BGA | X820894-003.pdf | |
![]() | DFM600FXM12 | DFM600FXM12 Dynex SMD or Through Hole | DFM600FXM12.pdf | |
![]() | IMPS-1 | IMPS-1 DHC SIP-15P | IMPS-1.pdf | |
![]() | IRL3711S | IRL3711S IR TO-263 | IRL3711S.pdf | |
![]() | 820-M0157 | 820-M0157 ORIGINAL SMD or Through Hole | 820-M0157.pdf | |
![]() | H3Y-2AC100-1205S | H3Y-2AC100-1205S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2AC100-1205S.pdf |