창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN8P2501BSDB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN8P2501BSDB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN8P2501BSDB | |
관련 링크 | SN8P250, SN8P2501BSDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1206FR-0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0711R5L.pdf | |
![]() | YR1B18R7CC | RES 18.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B18R7CC.pdf | |
![]() | C330C105M5U5CA7301 | C330C105M5U5CA7301 KEMET SMD or Through Hole | C330C105M5U5CA7301.pdf | |
![]() | B9336 | B9336 NS HSIP12 | B9336.pdf | |
![]() | PSD35/02 | PSD35/02 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD35/02.pdf | |
![]() | MSP430F233TPM | MSP430F233TPM TI QFN-64 | MSP430F233TPM.pdf | |
![]() | LP2985IM5-4.0/NOPB | LP2985IM5-4.0/NOPB TI SOT23-5 | LP2985IM5-4.0/NOPB.pdf | |
![]() | ECQF6122KZ | ECQF6122KZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQF6122KZ.pdf | |
![]() | BCAP0005P270T01 | BCAP0005P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0005P270T01.pdf | |
![]() | BZV55-B3V6115 | BZV55-B3V6115 nxp a | BZV55-B3V6115.pdf | |
![]() | HCPL0700V(Q) | HCPL0700V(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | HCPL0700V(Q).pdf | |
![]() | GRM1882C1E561JA01D | GRM1882C1E561JA01D MURATA SMD | GRM1882C1E561JA01D.pdf |